삼성전기 주가전망 | 메리츠증권 투자의견 N/R, ABF 기판 공급 부족과 증설 프리미엄

삼성전기 주가전망에 대해 메리츠증권이 투자의견과 목표주가를 별도로 제시하지 않은 이슈 코멘트를 냈습니다. TSMC가 메모리 다음 병목으로 ABF 기판을 지목한 가운데 부족의 기울기가 가팔라지고 있다는 진단입니다(2026.08.24, 양승수). 병목의 구조부터 증설 경쟁까지 살펴보겠습니다.

핵심 지표 정리

투자의견	미제시 (Issue Comment)
목표주가	미제시
기준주가	미제시
상승여력	미제시
2027E PER / PBR	28.5배 / 7.2배
2028E PER / PBR	16.7배 / 5.1배
2027E 매출액 / 영업이익	19조 3,930억원 / 4조 3,060억원
2027E ROE	27.6% (2028E 34.6%)

이슈 코멘트 형식의 자료로 투자의견과 목표주가가 제시되지 않았습니다. 따라서 상승여력도 산출되지 않습니다. 표의 밸류에이션 수치는 동종업계 비교표에 실린 메리츠증권 추정치입니다.

TSMC가 지목한 다음 병목

TSMC는 최근 OCP APAC 서밋에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있다고 언급했습니다.

기술적 배경은 패키지가 커지고 복잡해지면서 작은 결함이나 소재 편차가 수율에 미치는 영향이 커진다는 데 있습니다. 기존 플립칩과 비교하면 변화의 폭이 뚜렷합니다.

• 패키지 면적: 5배 이상 확대
• 핀 수: 최대 100배 증가
• 연결 피치: 90μm에서 40μm로 미세화

여기서 흥미로운 역설이 나옵니다. 고객사들이 공급 안정화를 위해 ABF 기판의 멀티소싱을 확대하고 있지만, 업체별로 기판 특성이 달라 CoWoS 공정의 수율 관리와 최적화 부담이 오히려 커집니다.

리포트의 결론은 이렇습니다. 단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족이 해소되기 어려우며, 고사양 ABF 기판을 안정적으로 공급할 역량을 갖춘 업체의 가치와 협상력, 가격 결정력이 더 강화될 것이라는 전망입니다.

소재 쪽에서도 병목이 생겼다

메리츠증권의 채널 체크에 따르면 일본 아지노모토가 최근 고객사들에게 절대적인 공급 부족을 이유로 AI 및 고사양 수요 우선 배정 전략을 통보했습니다.

배경은 두 가지입니다.

• 2026년 2분기 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동 중
• 신규 증설 효과가 본격화되기까지 상당한 시간 소요

제한된 물량이 주요 AI 고객과 고사양 제품 중심으로 배정되면, 고사양 ABF 기판 양산 레퍼런스와 안정적인 수율을 확보한 선두권 기판 업체로 물량이 집중됩니다.

이는 선두 업체의 협상력과 판가 인상 여력 확대로 이어질 수 있으며, 결과적으로 선두권과 후발 업체 간 격차를 더 벌리는 요인으로 작용할 전망입니다.

수요는 얼마나 커지나

리포트가 제시한 계산이 인상적입니다.

2028년 출시 예정인 NVIDIA Feynman을 비롯해 차세대 AI 가속기의 면적이 2026년 대비 약 3~5배까지 확대될 전망입니다.

단순 계산으로 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도, ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 1.5~2배 수준까지 늘어날 수 있습니다. 칩 개수가 늘지 않아도 칩이 커지면 기판 면적 수요는 늘어나는 구조입니다.

여기에 대면적화와 고다층화로 수율 부담이 높아지면서 실질 생산능력 수요는 더 커집니다. 큰 기판일수록 한 장의 원판에서 나오는 수량이 급감하기 때문입니다.

Ibiden의 전망도 같은 방향입니다. 대형화에 따른 생산 부하가 2024년을 100으로 볼 때 1.8배에서 2.5배까지 확대되는 흐름으로 제시됐습니다.

삼성전기의 위치

이런 환경에서 리포트가 강조한 것은 증설 규모입니다. 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조라는 판단입니다.

메리츠증권은 삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 웃돌 것으로 예상했습니다. 공격적인 생산능력 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서 점유율을 늘릴 것으로 기대했습니다.

구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서, 공격적인 생산능력 확보를 바탕으로 밸류에이션 프리미엄이 지속 확대될 여지가 높다고 정리했습니다.

실적과 밸류에이션

동종업계 비교표에 실린 메리츠증권 추정치는 다음과 같습니다.

매출액은 2027년 19조 3,930억원, 2028년 27조 3,260억원으로 추정됐습니다. 영업이익은 2027년 4조 3,060억원, 2028년 7조 4,430억원입니다.

주당순이익 증가율은 2027년 123.7%, 2028년 70.5%로 가파릅니다. ROE는 2027년 27.6%, 2028년 34.6%입니다.

밸류에이션은 PER 2027년 28.5배, 2028년 16.7배이며 PBR은 7.2배와 5.1배입니다. EV/EBITDA는 15.6배와 9.6배입니다.

동종 업체와 비교하면 성장률과 수익성은 앞서지만 배수는 높은 편입니다.

• Murata: 2027년 PER 27.0배, PBR 4.1배, ROE 16.7%
• Taiyo Yuden: PER 23.6배, PBR 2.9배, ROE 14.0%
• TDK: PER 19.9배, PBR 2.3배, ROE 12.0%
• Yageo: PER 17.5배, PBR 3.0배, ROE 30.1%

시가총액 기준으로는 삼성전기가 709.6억 달러로 Murata의 875.6억 달러보다 작고 TDK와 Yageo보다는 큽니다.

리스크 체크

• 투자의견과 목표주가가 제시되지 않아 판단의 기준점이 없습니다
• 기준주가가 자료에 없어 상승여력을 산출할 수 없습니다
• 2027년 PBR 7.2배로 동종 업체 대비 자산가치 배수가 높습니다
• 2028년 실적 추정에 근거한 논리로 확인까지 시간이 많이 남았습니다
• 증설 규모가 경쟁사를 웃돌 것이라는 전망은 아직 예상 단계입니다
• 대규모 증설은 공급 부족이 완화될 경우 부담으로 돌아올 수 있습니다
• 아지노모토의 신규 증설이 본격화되면 소재 병목이 해소될 수 있습니다
• AI 가속기 수요 전망이 어긋나면 기판 면적 수요 추정도 함께 흔들립니다

투자 전략 정리

단기적으로는 ABF 기판 판가 인상이 실제로 이뤄지는지가 확인 포인트입니다. 리포트의 논지는 공급 부족이 선두 업체의 가격 결정력으로 이어진다는 것이므로, 판가가 움직이면 논지가 검증됩니다.

중장기적으로는 삼성전기의 증설 규모와 속도가 관건입니다. 성장 프리미엄이 증설에서 나온다는 논리이므로 설비투자 계획 공시와 가동 시점이 직접적인 지표가 됩니다. 다만 대규모 증설은 양날의 검이기도 해서, 아지노모토의 소재 증설이 완료되고 공급이 풀리는 시점과 겹치면 부담이 될 수 있습니다. 2028년 NVIDIA Feynman 출시 일정과 AI 가속기 면적 확대가 계획대로 진행되는지도 함께 볼 부분입니다.

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※ 개인 의견

칩이 커지면 기판 한 장에서 나오는 수량이 줄어 실질 생산능력 수요가 배로 늘어난다는 설명이 이 리포트에서 가장 명료한 대목으로 보입니다. 다만 목표주가가 없는 자료여서, 밸류에이션 판단은 별도로 해야 할 듯합니다.

출처: 메리츠증권 / 2026.08.24 리포트

※ 본 포스팅은 증권사에서 발행한 리서치 리포트를 개인이 요약·정리한 자료로, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있으며, 원문 의견의 저작권은 해당 증권사에 있습니다.